阿裏（lǐ）新（xīn）製造業項目規劃用地500畝，建築麵積（jī）50萬平方米，項目分標（biāo）準（zhǔn）化廠房、研發中心兩部分。建設標準化廠房12棟，每棟（dòng）4層（céng），建築高度24米；研（yán）發中心2棟，每（měi）棟11層，建築高度40米。配套設施包括物流（liú）中心，動力設備用房，汙水處理廠等工程（chéng）。建設年產12萬晶片MEMS陀（tuó）螺儀係列慣性（xìng）傳感器、芯片生產線，打（dǎ）造集設計（jì）研發、晶圓製造、封裝測試為一體的MEMS深迪（dí）生產基地。